靶材的主要性能要求

纯度是靶材的主要性能指标之一，因为靶材的纯度对薄膜的性能影响很大。不过在实际应用中，对靶材的纯度要求也不尽相同。杂质含量：靶材固体中的杂质和气孔中的氧气和水气是沉积薄膜的主要污染源。例如，随着微电子行业的迅速发展，硅片尺寸由6”, 8“发展到12”, 而布线宽度由0.5um减小到0.25um,0.18um甚至0.13um，以前99.995%的靶材纯度可以满足0.35umIC的工艺要求，而制备0.18um线条对靶材纯度则要求99.999%甚至99.9999%。

杂质含量：靶材固体中的杂质和气孔中的氧气和水气是沉积薄膜的主要污染源。不同用途的靶材对不同杂质含量的要求也不同。半导体工业用的纯铝及铝合金靶材，对碱金属含量和性元素含量都有特殊要求。

为了提高选矿生产能力，挖掘设备潜力，对碎矿流程进行了改造，使磨矿机的利用系数提高，采取的主要措施是实行多碎少磨，降低入磨矿石粒度。

据调查，我国80%左右的岩金矿山采用浮选法选金，产出的精矿多送往有色冶炼厂处理。由于qing化法提金的日益发展和企业为提高经济效益，减少精矿运输损失，近年来产品结构发生了较大的变化，多采取就地处理(当然也由于选冶之间的矛盾和计价等问题，迫使矿山就地自行处理)促使浮选工艺有较大发展，在黄金生产中占有相当的重要地位。抗磨损膜始于20世纪70年代初，当时认为玻璃镜片不易磨制是因为其硬度高，而有机镜片则太软所以容易磨损。

贵金属复合材料属金属基复合材料，具有与贵金属相似的特性，如导电、导热性好，、抗腐蚀等。按照非贵金属相的形态和分布，可以分为：贵金属层状复合材料、弥散强化贵金属复合材料、颗粒增强责金属复合材料和贵金属纤维复合材料四类。主要用于电子电器工业作电接点材料，电化学工业作电极材料，玻璃、玻纤工业作坩埚、漏板材料，以及实验用坩埚器皿材料等。贵金属复合材料兼备其组成相的特性，因而具有优良的综合性能。溅镀后的模压盘片能够在播放器上读出，为确保读出信号的强度，需要溅镀金属层的反射率达到80％。其使用不仅具有重大的技术意义，而且，由于明显降低贵金属用量而具有巨大的经济意义。

贵金属包括了八个金属元素，它们是铂（Pt）钯（Pd）铑（Rh）铱（Ir）锇（Os）钌（Ru）金（Au）银（Ag），除了金银以外的六个元素，又称为铂族金属，它们都具有白色的金属光泽。这八个金属所以被称为贵金属，是由于它们在地壳中的含量很少，勘探开采提炼相当艰难和复杂，而且大都伴生于其它有色金属矿，产地稀少，产量有限，物稀即贵。第二代抗磨损膜技术：20世纪80年代以后，研究人员从理论上发现磨损产生的机理不仅仅与硬度相关，膜层材料具有“硬度/形变”的双重特性。